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一种半桥功率模块(1)，包括：基板(2)，该基板包括内部负载轨迹(11)、两个中间负载轨迹(12，14)和两个外部负载轨迹(10，13)，其中，在中间负载轨迹(12，14)中的一个中间负载轨迹上安装外部端子，在外部负载轨迹(10，13)中的...
该专利属于丹佛斯硅动力有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过丹佛斯硅动力有限责任公司授权不得商用。

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