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各方面涉及一种可以耦接到集成电路封装的波导结构。所述IC封装包括用于提供用于承载毫米波信号的路径的多个柱，所述柱中的每个柱具有用于连接到所述IC封装的第一端部部分和用于连接到波导天线的第二端部部分。并且，可以任选地包括的波导屏蔽件提供所述柱...
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