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一种电子封装件及其制法，以包覆层包覆一具有导电穿孔的中介板与多个导电柱，且将电子元件设于该包覆层上且电性连接该导电柱与该导电穿孔，经由该导电柱作为电子元件的部分电性功能的电性传输路径，减少该导电穿孔的制作数量，进而减少制程时间及化学药剂的成...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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