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本发明描述一种半导体装置封装，其包含第一衬底、第二衬底、第一支撑元件、第二支撑件元件和电子组件。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一衬底具有邻近于所述第一衬底的所述第一表面的导电垫。所述第二衬底安置于所述第一衬底...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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