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本申请揭露一种阵列基板的制造方法。制造方法包括：在一基材上形成图案化的一第一金属层，其中图案化的第一金属层包括至少一闸极线与至少一闸极，闸极线与闸极连接；于第一金属层上依序形成一闸极介电层与一半导体层；清洗半导体层；在半导体层上形成一第二金...
该专利属于惠科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠科股份有限公司授权不得商用。

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