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基板处理装置、半导体装置的制造方法和存储介质制造方法及图纸
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文档序号:26382053
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本发明提供一种基板处理装置、半导体装置的制造方法和存储介质,在采用感应耦合方式的基板处理装置中也能够对基板面内均匀地进行处理。该基板处理装置具有:处理室,其对基板进行处理;气体供给部,其向所述处理室供给气体;高频电力供给部,其供给预定频率的...
该专利属于株式会社国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社国际电气授权不得商用。
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