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本发明提供一种空气隙型半导体器件封装结构及其制作方法，在载体上形成具有第一粘结层开口的粘结层，将半导体芯片置于所述粘结层上，在所述第一粘结层开口处形成第一空腔，所述第一空腔至少对准所述半导体芯片的有源区域的一部分，然后，通过塑封工艺将所述半...
该专利属于中芯集成电路(宁波)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路(宁波)有限公司授权不得商用。

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