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本发明公开一种在基板上蚀刻镍的方法及半导体基板。具体的实施方式可包括：提供介电层；将铜层与介电层的第一侧耦接；用镍层镀覆铜层的第一侧；在镍层上形成图案化层；以及使用蚀刻剂对镍层进行喷蚀。方法可包括：将蚀刻剂在介电层上保持预定时间段；以及在保...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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