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本发明涉及半导体晶片测试，每个晶片包含多个芯片，对全部晶片进行初始测试，结果表示晶片中每个芯片是良好，有缺陷的，以及预测为良好芯片中的任一种。再把每个预测为的良好芯片进行微调，使其成为良好芯片。此后，对在半导体晶片中取样晶片进行最后晶片测试...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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