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本发明公开了一种晶圆高温测试针痕控制的方法，包括以下步骤：S1、校准系统；S2、载入系统；S3、延迟系统；S4、数据收集；S5、数据检测；S6、预热处理；S7、系统测试；本发明通过监测后获取的时间数据为在等温的条件下随着温度的不断升高晶圆的...
该专利属于广东全芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东全芯半导体有限公司授权不得商用。

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