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本发明公开了一种MEMS压力芯片及其制备方法，MEMS压力芯片包括支撑部、感应层和桁架结构，支撑部具有通腔，感应层悬空于通腔且通过支撑部支撑桁架结构包括基架以及至少两个支梁，基架上设有第一镂空区域，各支梁的一端连接至基架，另一端延伸至支撑部...
该专利属于西人马联合测控(泉州)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西人马联合测控(泉州)科技有限公司授权不得商用。

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