温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种采用A2铝线的芯片与载芯板焊接装置，包括操作台，所述操作台的顶部设有圆板，所述圆板的底部固定连接有转杆，所述转杆的底端设有第一轴承，所述第一轴承固定连接在操作台的顶部，所述转杆的底端插接在第一轴承的内腔，所述圆板的顶部靠...
该专利属于银特(上海)半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过银特(上海)半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。