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本发明公开了一种晶片研磨油及其制备方法，涉及半导体材料技术领域。本发明的一种晶片研磨油，所述研磨油包括以下质量百分比的原料：8％～10％壬二酸酰胺钠、8％～10％月桂二酸钠、10％～20％单乙醇胺、15％～25％三乙醇胺、35％～59％水，...
该专利属于威科赛乐微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威科赛乐微电子股份有限公司授权不得商用。

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