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本实用新型涉及一种离心式BGA锡球圆度筛选装置，包括下料装置、圆度分选系统和基座，圆度分选系统包括圆度分选盘、旋转驱动机构、成品收纳容器和次品收纳容器；所述圆度分选盘为倒圆台结构，其底部开口并安装次品下料管；所述圆度分选盘的圆锥面自上而下设...
该专利属于海普半导体(洛阳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海普半导体(洛阳)有限公司授权不得商用。

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