【技术实现步骤摘要】
一种离心式BGA锡球圆度筛选装置
本技术属于圆形物料圆度筛分领域，更具体地说，它涉及一种离心式BGA锡球圆度筛选装置。
技术介绍
BGA锡球是运用于BGA/CSP工艺封装主要材料之一。BGA锡球的主要指标包括球径、公差控制、圆度和抗氧化性能等，圆度筛选是BGA锡球真球度主要工序。目前对于BGA锡球分选装置多为筛网、或多块斜面平板进行间隔、落差连接结构。当使用多块斜板进行圆度筛选时，椭圆和圆球分离不完全，即合格BGA锡球中会混入部分椭圆球体，且BGA锡球中当异物、粉末等容易堆积，影响BGA锡球的分选，而且该种装置中，多块斜板的斜度之间存在一定的关联性，即在对某块斜板进行斜度调整时，需要对其他斜板也要进行调整，而且调整幅度各不相同，斜板数量越多，这种情况愈加明显，因此很难一步调整到位，需要反复多次的调整，这样就极大影响了锡球筛选的效率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种离心式BGA锡球圆度筛选装置，不仅筛选效率高，而且可以按锡球真圆度大小进行分级。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一...
【技术保护点】
1.一种离心式BGA锡球圆度筛选装置，包括基座（1）、下料装置（2）和圆度分选系统（3），圆度分选系统（3）包括圆度分选盘（3-1）、旋转驱动机构、成品收纳容器（5）和次品收纳容器（6），通过设置在所述基座（1）上的旋转驱动机构驱动圆度分选盘（3-1）旋转，所述下料装置（2）通过基座（1）的上部支架（1-4）架设在圆度分选盘（3-1）的上方，并偏离圆度分选盘（3-1）的中心，为圆度分选盘（3-1）提供待分选的物料；其特征在于：所述圆度分选盘（3-1）为倒圆台结构，其底部开口并安装次品下料管（3-1-6），所述次品收纳容器（6）位于次品下料管（3-1-6）的下方；所述圆度分选...
【技术特征摘要】
1.一种离心式BGA锡球圆度筛选装置，包括基座（1）、下料装置（2）和圆度分选系统（3），圆度分选系统（3）包括圆度分选盘（3-1）、旋转驱动机构、成品收纳容器（5）和次品收纳容器（6），通过设置在所述基座（1）上的旋转驱动机构驱动圆度分选盘（3-1）旋转，所述下料装置（2）通过基座（1）的上部支架（1-4）架设在圆度分选盘（3-1）的上方，并偏离圆度分选盘（3-1）的中心，为圆度分选盘（3-1）提供待分选的物料；其特征在于：所述圆度分选盘（3-1）为倒圆台结构，其底部开口并安装次品下料管（3-1-6），所述次品收纳容器（6）位于次品下料管（3-1-6）的下方；所述圆度分选盘（3-1）的圆锥面自上而下设有锥度逐渐增大的成品分选段（3-1-3）、主分选段（3-1-4）和从分选段（3-1-5），成品分选段（3-1-3）顶部和位于圆度分选盘（3-1）圆锥面以外的成品下料环（3-1-2）连接，成品下料环（3-1-2）的外圈高度大于内圈高度，以形成挡料圈（3-1-1），成品下料环底面（7）绕圆度分选盘（3-1）螺旋下降，并在其最低端安装成品下料管（3-1-8）和成品收纳容器（5）；所述下料装置（2）开口于所述主分选段（3-1-4）上方，并朝向所述主分选段（3-1-4）的圆锥面。
2.根据权利要求1所述的一种离心式BGA锡球圆度筛选装置，其特征在于：还包括清扫系统（4），清扫系统（4）包括杂物锡球分离杆（4-3）和带毛刷的杂物清扫杆（4-4），杂物锡球分离杆（4-3）和杂物清扫杆（4-4）分设在分离清扫固定杆（4-2）两端，分离清扫固定杆（4-2）通过清扫支架连接在所述基座（1）的上部支架（1-4），并和所述下料装置（2）分别位于上部支架（1-4）的两端。
3.根据权利要求2所述的一种离心式BGA锡球圆度筛选装置，其特征在于：所述杂物锡球分离杆（4-3）和所述主分选段（3-1-4）的母线平行，且距离主分选段（3-1-4）圆锥面的高度等于或小于锡球的直径。
4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍佳祥，闫焉服，李涛，李自强，
申请(专利权)人：海普半导体洛阳有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。