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半导体装置的制造方法以及半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:26348833
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半导体装置具有:半导体基板;第一导电型的漂移层;第二导电型的阱区;所述第二导电型的高浓度区域;所述第一导电型的源极区域;被设置在所述漂移层上的绝缘膜;经由设置在所述绝缘膜上的第一开口部来与所述源极区域及所述高浓度区域相接触的第一接触金属膜;...
该专利属于新电元工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过新电元工业株式会社授权不得商用。
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