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本发明涉及一种半导体组件(1)，包括具有第一载体元件导体电路(3)的载体元件(2)、半导体(4)、具有第一绝缘元件导体电路(6)的电绝缘元件(5)、以及第一间隔元件(7)，其中，半导体(4)在第一半导体侧(8)处借助于第一连接材料(9)与第...
该专利属于西门子股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子股份公司授权不得商用。

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