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本发明提供机械强度、耐热性、表面粗糙度和强介电性优异的成型体。一种成型体,其是包含偏二氟乙烯/四氟乙烯系共聚物的结晶的成型体,其特征在于,上述结晶为β晶,上述结晶是尺寸为100nm以下的纳米取向结晶,该成型体的算术平均粗糙度为3.0μm以下...该专利属于国立大学法人广岛大学;大金工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过国立大学法人广岛大学;大金工业株式会社授权不得商用。
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本发明提供机械强度、耐热性、表面粗糙度和强介电性优异的成型体。一种成型体,其是包含偏二氟乙烯/四氟乙烯系共聚物的结晶的成型体,其特征在于,上述结晶为β晶,上述结晶是尺寸为100nm以下的纳米取向结晶,该成型体的算术平均粗糙度为3.0μm以下...