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在MEMS元件和ASIC元件上的键合结构制造技术
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下载在MEMS元件和ASIC元件上的键合结构的技术资料
文档序号:26348088
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MEMS元件(100),具有:‑衬底(10);‑布置在所述衬底(10)上的第一钝化层(20);‑布置在所述第一钝化层(20)上的金属层(30);‑在所述金属层(30)上并且在所述第一钝化层(20)上布置的第二钝化层(40);和‑凸模元件(6...
该专利属于罗伯特·博世有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗伯特·博世有限公司授权不得商用。
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