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本发明涉及热动力学领域，公开了一种散热组件和电子装置。本发明中，通过在电路板上安装形成有空气通道的通风结构，并将热源芯片设置在空气通道所在区域的电路板上，从而在热源芯片工作，温度升高时，外界冷空气能够从壳体侧壁上贯设的进气口进入壳体，然后从...该专利属于中移(杭州)信息技术有限公司;中国移动通信集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中移(杭州)信息技术有限公司;中国移动通信集团有限公司授权不得商用。