散热组件和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及热动力学领域，公开了一种散热组件和电子装置。本发明专利技术中，通过在电路板上安装形成有空气通道的通风结构，并将热源芯片设置在空气通道所在区域的电路板上，从而在热源芯片工作，温度升高时，外界冷空气能够从壳体侧壁上贯设的进气口进入壳体，然后从空气通道的进风口进入空气通道，在冷空气上升到热源芯片所在区域时，借助空气管道内冷热空气形成的负压，快速穿过热源芯片所在区域，带走热源芯片所在区域的热空气，达到降低热源芯片的效果，热空气经空气通道的出风口、壳体侧壁贯设的散热口流出，释放到外界，即本发明专利技术提供的散热组件通过利用“拔风”效应，加强了热交换速度，达到了风冷散热的目的，从而大大提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
散热组件和电子装置
本专利技术涉及热动力学领域，特别涉及一种散热组件和电子装置。
技术介绍
现有高功耗硬件产品主要热源集中在主芯片(以下称为：热源芯片)上。因而解决热源芯片的散热问题便可以解决整机散热问题。但是，目前的散热方案，要么是通过在产品外壳上布局散热孔，从而使内部电路板上的热源芯片通过散热孔与外界空气热对流进行散热，但是由于这种散热方式是被动散热，因而散热效率低，对于高功率、小体积的产品，往往无法达到热源芯片的降温要求；要么是通过在热源芯片所在区域设置电风扇，借助电风扇加强空气对流，进而提升散热效率，虽然这种方式改变了上述主动散热的不足，但是由于需要额外增加电风扇，因而会导致产品成本增加。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种散热组件和电子装置，旨在解决上述技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种散热组件，包括：壳体，具有一安装腔，以及贯设于其侧壁的进气口和散热口，且所述进气口和所述散热口相对设置；电路板，安装在所述安装腔内；>通风结构，安装在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：/n壳体，具有一安装腔，以及贯设于其侧壁的进气口和散热口，且所述进气口和所述散热口相对设置；/n电路板，安装在所述安装腔内；/n通风结构，安装在所述电路板上，所述通风结构具有分别与所述进气口和所述散热口相对设置的进风口和出风口，所述进风口和所述出风口相互连通形成空气通道；/n热源芯片，位于所述空气通道内，且与所述电路板电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：
壳体，具有一安装腔，以及贯设于其侧壁的进气口和散热口，且所述进气口和所述散热口相对设置；
电路板，安装在所述安装腔内；
通风结构，安装在所述电路板上，所述通风结构具有分别与所述进气口和所述散热口相对设置的进风口和出风口，所述进风口和所述出风口相互连通形成空气通道；
热源芯片，位于所述空气通道内，且与所述电路板电性连接。


2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述空气通道的开口自所述进风口至所述出风口呈渐窄设置。


3.根据权利要求1或2所述的散热组件，其特征在于，所述热源芯片位于所述空气通道靠近所述出风口的一侧。


4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括：散热片；
所述散热片固定在所述热源芯片上，且所述散热片背对所述热源芯片的一面，沿所述空气通道贯设有若干条通风渠道。


5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李梦丹，
申请(专利权)人：中移杭州信息技术有限公司，中国移动通信集团有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33