散热组件和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及热动力学领域，公开了一种散热组件和电子装置。本发明专利技术中，通过在电路板上安装形成有空气通道的通风结构，并将热源芯片设置在空气通道所在区域的电路板上，从而在热源芯片工作，温度升高时，外界冷空气能够从壳体侧壁上贯设的进气口进入壳体，然后从空气通道的进风口进入空气通道，在冷空气上升到热源芯片所在区域时，借助空气管道内冷热空气形成的负压，快速穿过热源芯片所在区域，带走热源芯片所在区域的热空气，达到降低热源芯片的效果，热空气经空气通道的出风口、壳体侧壁贯设的散热口流出，释放到外界，即本发明专利技术提供的散热组件通过利用“拔风”效应，加强了热交换速度，达到了风冷散热的目的，从而大大提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
散热组件和电子装置
本专利技术涉及热动力学领域，特别涉及一种散热组件和电子装置。
技术介绍
现有高功耗硬件产品主要热源集中在主芯片(以下称为：热源芯片)上。因而解决热源芯片的散热问题便可以解决整机散热问题。但是，目前的散热方案，要么是通过在产品外壳上布局散热孔，从而使内部电路板上的热源芯片通过散热孔与外界空气热对流进行散热，但是由于这种散热方式是被动散热，因而散热效率低，对于高功率、小体积的产品，往往无法达到热源芯片的降温要求；要么是通过在热源芯片所在区域设置电风扇，借助电风扇加强空气对流，进而提升散热效率，虽然这种方式改变了上述主动散热的不足，但是由于需要额外增加电风扇，因而会导致产品成本增加。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种散热组件和电子装置，旨在解决上述技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种散热组件，包括：壳体，具有一安装腔，以及贯设于其侧壁的进气口和散热口，且所述进气口和所述散热口相对设置；电路板，安装在所述安装腔内；通风结构，安装在所述电路板上，所述通风结构具有分别与所述进气口和所述散热口相对设置的进风口和出风口，所述进风口和所述出风口相互连通形成空气通道；热源芯片，位于所述空气通道内，且与所述电路板电性连接。本专利技术的实施方式还提供了一种电子装置，包括：上文所述的散热组件。本专利技术实施方式相对于现有技术而言，通过在电路板上安装形成有空气通道的通风结构，并将热源芯片设置在空气通道所在区域的电路板上，从而在热源芯片工作，温度升高时，外界冷空气能够从壳体侧壁上贯设的进气口进入壳体，然后从空气通道的进风口进入空气通道，在冷空气上升到热源芯片所在区域时，借助空气管道内冷热空气形成的负压，快速穿过热源芯片所在区域，带走热源芯片所在区域的热空气，达到降低热源芯片的效果，热空气经空气通道的出风口、壳体侧壁贯设的散热口流出，释放到外界，即本专利技术提供的散热组件通过利用“拔风”效应，加强了热交换速度，从而可以对热源芯片快速降温。此外，通过上述描述可知，本专利技术实施方式相对于现有技术而言，由于散热组件利用了“拔风”效应，使得散热组件具备风冷散热的条件，从而将现有采用自动对流散热的被动方式转换为了主动散热方式，进而大大提高了散热效率。此外，通过上述描述可知，本专利技术实施方式相对于现有技术而言，由于主动散热是基于风冷散热这一条件实现的，而并非借助风扇等散热装置，从而在提高散热效率的同时，有效降低了实现成本。另外，所述空气通道的开口自所述进风口至所述出风口呈渐窄设置。通过选用上窄下宽的通风结构，使得外界冷空气进入空气通道后，能够形成“峡管效应”，通过“拔风”效应和“峡管效应”的相互配合，大大加强了热交换速度，从而可以利用在热源芯片区域形成的“峡谷风”达到快速风冷散热的目的。另外，所述热源芯片位于所述空气通道靠近所述出风口的一侧。通过将热源芯片设置于空气通道靠近出风口的一侧，即空气管道较窄的的部分，使得外界的冷空气经壳体上贯设的进气口进入空气通道后，冷空气流经热源芯片所在的高温区，形成“峡谷风”，从出风口快速流出，进而快速带走热源芯片的温度，使得热源芯片的温度迅速下降。另外，所述散热组件还包括：散热片；所述散热片固定在所述热源芯片上，且所述散热片背对所述热源芯片的一面，沿所述空气通道贯设有若干条通风渠道。通过在热源芯片上固定贯设有若干条通风渠道的散热片，进一步增强了“拔风”效应和“峡管效应”，从而能够使热源芯片的温度快速下降。另外，所述散热片与所述热源芯片之间设置有硅脂层，所述散热片采用螺丝固定在所述硅脂层上。通过设置硅脂层，将螺丝固定在硅脂层中，避免造成热源芯片的损坏。另外，所述硅脂层与所述散热片之间设置有导热件。通过在散热片与硅脂层之间设置导热件，以便热源芯片的温度能够更好的传递到散热件。另外，所述壳体包括：壳本体和壳盖；所述安装腔开设于所述壳本体内，所述进气口和散热口贯设于所述壳本体的侧壁；所述壳盖以可拆卸方式固定在所述壳本体开设有所述安装腔的一面。通过采用可拆卸方式固定，方便对安装在安装腔内的电路板、热源芯片、通风结构的维护。另外，所述电路板背对所述热源芯片的一面远离所述壳本体固定。电路板不贴合壳本体设置，便于冷空气从电路板与壳本体之间的缝隙穿过，带走部分余热。另外，所述壳本体贯设有所述进气口的侧壁设置有支撑件；所述支撑件使所述壳本体放置在水平面时，与所述水平面形成间隙，从而方便外界冷空气从进气口进入壳体，并沿空气通道流出带走热源芯片的余热。附图说明一个或多个实施方式通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施方式的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是第一实施方式中散热组件的结构爆炸示意图示意图；图2是第一实施方式中散热组件的侧视图；图3是第一实施方式中散热组件的散热原理示意图；图4是第二实施方式中散热组件的结构爆炸示意图。具体实施方式为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施方式的划分是为了描述方便，不应对本专利技术的具体实现方式构成任何限定，各个实施方式在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。本专利技术的第一实施方式涉及一种散热组件包括：壳体，具有一安装腔，以及贯设于其侧壁的进气口和散热口，且所述进气口和所述散热口相对设置；电路板，安装在所述安装腔内；通风结构，安装在所述电路板上，所述通风结构具有分别与所述进气口和所述散热口相对设置的进风口和出风口，所述进风口和所述出风口相互连通形成空气通道；热源芯片，位于所述空气通道内，且与所述电路板电性连接。为了更好的理解本实施方式中提供的散热组件，下面结合图1和图2对本实施方式的散热组件的具体结构进行说明。如图1、图2所示，散热组件包括壳体10、电路板20、通风结构30和热源芯片40。其中，壳体10，又进一步包括壳本体11和壳盖12。所述安装腔开设于壳本体11内，所述进气口和所述散热口贯设于所述壳本体11的侧壁上。此外，需要说明的是，关于所述进气口和所述散热口在的具体贯设位置，具体可以根据壳体10的放置情况来确定。比如说，在壳体10为立式结构，即位于壳本体11中的电路板20、通风结构30和热源芯片40均与水平面呈垂直关系，则所述进气口贯设于面向水平面的侧壁，与所述进气口相对设置的散热口则贯设于远离水平面的侧壁，具体位置详见图1中的进气口111和散热口112。此外，由于电路板20、通风结构和热源芯片40均安装在壳本体11中开始的安装腔中，故本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：/n壳体，具有一安装腔，以及贯设于其侧壁的进气口和散热口，且所述进气口和所述散热口相对设置；/n电路板，安装在所述安装腔内；/n通风结构，安装在所述电路板上，所述通风结构具有分别与所述进气口和所述散热口相对设置的进风口和出风口，所述进风口和所述出风口相互连通形成空气通道；/n热源芯片，位于所述空气通道内，且与所述电路板电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：
壳体，具有一安装腔，以及贯设于其侧壁的进气口和散热口，且所述进气口和所述散热口相对设置；
电路板，安装在所述安装腔内；
通风结构，安装在所述电路板上，所述通风结构具有分别与所述进气口和所述散热口相对设置的进风口和出风口，所述进风口和所述出风口相互连通形成空气通道；
热源芯片，位于所述空气通道内，且与所述电路板电性连接。


2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述空气通道的开口自所述进风口至所述出风口呈渐窄设置。


3.根据权利要求1或2所述的散热组件，其特征在于，所述热源芯片位于所述空气通道靠近所述出风口的一侧。


4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括：散热片；
所述散热片固定在所述热源芯片上，且所述散热片背对所述热源芯片的一面，沿所述空气通道贯设有若干条通风渠道。


5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李梦丹，
申请(专利权)人：中移杭州信息技术有限公司，中国移动通信集团有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33