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本发明涉及一种气密的封装件(100)，所述气密的封装件包括：基体(102)，其中基体(102)的底部(104)的介电材料是由有机材料(108)制成的；光学部件(106)，所述光学部件安装在所述基体(102)上；以及无机材料(110)，所述无...
该专利属于奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司授权不得商用。

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