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本发明公开了一种基于TSV的脊状基片集成波导带通滤波器，包括高阻硅衬底，高阻硅衬底内部设置有两个矩形金属槽A，金属槽A内两侧设置有多对膜片，膜片和金属槽A的侧壁均由硅通孔排列组成，高阻硅衬底顶部设置有顶面绝缘层，顶面绝缘层内部嵌入有矩形金属...
该专利属于西安理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安理工大学授权不得商用。

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