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本发明提供一种用于承载芯片的软质线路基板及其制造方法，其制造方法依序包含以下步骤：(a)提供具有配线图案的一导电铜层在一绝缘基材上；(b)形成一第一防焊层部分地覆盖该配线图案；(c)以该第一防焊层为屏蔽形成一第一锡层在该导电铜层上；(d)以...
该专利属于颀邦科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过颀邦科技股份有限公司授权不得商用。

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