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本发明公开了一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置，包括外壳，在所述外壳内部上方为处理器散热区，在所述处理器散热区安装有主板处理器，在所述处理器散热区外部安装有第一水冷装置，所述第一水冷装置可对主板处理器进行散热处理，在所述外壳内部左侧为显卡...
该专利属于李积贤所有，仅供学习研究参考，未经过李积贤授权不得商用。

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