【技术实现步骤摘要】
一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置
本专利技术涉及计算机机箱行业，具体是一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置。
技术介绍
显卡、处理器为计算机内部核心组件，由于主板、处理器、显卡在使用过程中会生成较多热量，为保证计算机性能，必须有效控制显卡、处理器温度，提高显卡、处理器的散热能力。在风冷机箱的基础上，人们研制了计算机水冷技术，现有的计算机水冷机箱散热效果不佳，不能进行分区散热，针对性较差，并不能满足计算机内部散热需要，存在较大改进空间，因此为解决这一问题，针对上述问题进行了深入研究，亟需研制一种更为成熟的具有水冷功能的计算机机箱散热装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置，包括外壳，在所述外壳内部上方为处理器散热区，在所述处理器散热区安装有主板处理器，在所述处理器散热区外部安装有第一水冷装置，所述第一水冷装置可对主板处理器进行...
【技术保护点】
1.一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置，包括外壳（1），其特征在于，在所述外壳（1）内部上方为处理器散热区（2），在所述处理器散热区（2）外部安装有第一水冷装置（5），在所述外壳（1）内部左侧为显卡散热区（3），在所述显卡散热区（3）外部安装有第二水冷装置（6），在所述外壳（1）内部底部还设置有动态缓冲散热区（4），在所述动态缓冲散热区（4）外部安装有缓冲水冷装置（7），在所述外壳（1）内部右侧安装有水箱组件（8）。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置，包括外壳（1），其特征在于，在所述外壳（1）内部上方为处理器散热区（2），在所述处理器散热区（2）外部安装有第一水冷装置（5），在所述外壳（1）内部左侧为显卡散热区（3），在所述显卡散热区（3）外部安装有第二水冷装置（6），在所述外壳（1）内部底部还设置有动态缓冲散热区（4），在所述动态缓冲散热区（4）外部安装有缓冲水冷装置（7），在所述外壳（1）内部右侧安装有水箱组件（8）。
2.根据权利要求1所述的具有水冷功能的计算机机箱散热装置，其特征在于，所述第一水冷装置（5）包括底座（501）、蛇形导流管（503）、进水口（506）和出水口（507）；
底座（501）通过固定螺栓（508）与外壳（1）固定连接，蛇形导流管（503）安装在底座（501）外部，蛇形导流管（503）一端与进水口（506）连接，蛇形导流管（503）另一端与出水口（507）连接，在所述蛇形导流管（503）外部还设置有三个半导体制冷架（504），在所述半导体制冷架（504）外部设置有第二翅片（505），在所述底座（501）底部安装有吸热面板（502），所述吸热面板（502）由镍合金制成。
3.根据权利要求2所述的具有水冷功能的计算机机箱散热装置，其特征在于，所述第二水冷装置（6）包括储水转盘（601）、输水口（603）和连通管（604）；
在所述储水转盘（601）内部还安装有电机（602），输水口（603）设置在储水转盘（601）前端中部，输水口（603）通过连通管（604）与出水口（507）连通，在所述储水转盘（601）底部也设置有吸热面...
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