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本申请涉及一种IC芯片的校准方法、系统及装置，将待校准的IC装配到成品的PCB上，然后利用PCB上的端口与校准电路连接进行电压校准。这样，即可在IC成品上直接对IC进行电压校准和电流校准，消除传统校准方法的测试夹具和PCB走线造成的校准偏差...
该专利属于深圳英集芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳英集芯科技有限公司授权不得商用。

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