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本发明涉及半导体材料加工技术领域，具体涉及到一种高温光电半导体材料用胶粘剂及其制备方法。所述胶粘剂的制备原料包括如下组分：聚醋酸乙烯酯乳液25～50份、填料40～60份、增稠剂0～1.0份、功能助剂1～3.5份、分散剂0.1～0.8份、消泡...
该专利属于林俊贤所有，仅供学习研究参考，未经过林俊贤授权不得商用。

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