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本发明公开了一种氧化铝陶瓷基板上围坝的共晶焊接方法，包括如下步骤：第一步，将氧化铝陶瓷基板通过厚膜印刷技术印刷出金属线路涂层，该金属线路涂层形状与需要焊接到氧化铝陶瓷上的围坝的形状适配；第二步，将所述氧化铝陶瓷基板和所述围坝放入到共晶焊接装...
该专利属于山西华微紫外半导体科技有限公司;周孔礼所有，仅供学习研究参考，未经过山西华微紫外半导体科技有限公司;周孔礼授权不得商用。

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