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本实用新型涉及耳机技术领域，公开了一种真无线立体声耳机，包括：壳体、PCB、FPC、扬声器、麦克风以及骨传导传感器；壳体包括前壳和后壳，两者连接形成一包括耳塞部腔体和手柄部腔体的容置腔；扬声器装配于耳塞部腔体内且扬声器的振膜面向前壳，使得前...
该专利属于北京爱德发科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京爱德发科技有限公司授权不得商用。

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