一种真无线立体声耳机制造技术

技术编号:26330864 阅读:34 留言:0更新日期:2020-11-13 17:05
本实用新型专利技术涉及耳机技术领域,公开了一种真无线立体声耳机,包括:壳体、PCB、FPC、扬声器、麦克风以及骨传导传感器;壳体包括前壳和后壳,两者连接形成一包括耳塞部腔体和手柄部腔体的容置腔;扬声器装配于耳塞部腔体内且扬声器的振膜面向前壳,使得前壳与所述扬声器之间形成为前音腔,扬声器与后壳之间形成为后音腔,前音腔与前壳上开设的出音孔连通;PCB和所述骨传导传感器装配于后音腔内,且骨传导传感器设于与佩戴者耳甲腔对应的位置,麦克风装配于所述手柄部腔体的底端;FPC装配于后音腔和手柄部腔体内,与PCB、扬声器、麦克风以及骨传导传感器分别电连接。本发明专利技术可同时具备气导拾音功能和骨导拾音功能,提高拾音效果。

【技术实现步骤摘要】
一种真无线立体声耳机
本技术涉及耳机
,尤其涉及一种真无线立体声耳机。
技术介绍
随着社会的进步以及科学技术水平的提高,越来越多的人群开始注重生活品质的提高,越来越多的人开始使用一些影音类产品,例如智能手机以及无线耳机,这些产品极大地方便了人类的生活,也为人类提供了更多的乐趣。尤其是蓝牙耳机,用户可以彻底解放双手去进行与他人的沟通以及毫无束缚地欣赏音乐,所以无线耳机受到越来越多用户的喜爱。近些年来,TWS(TrueWirelessStereo,真无线立体声)蓝牙耳机成为多数用户的首选,TWS耳机是一种基于蓝牙技术传输立体声信号的设备,即左右耳机在没有任何电线连接的情况下,能够通过蓝牙接收来自手机等电子播放设备的立体声信号,实现重放。然而,现有TWS蓝牙耳机的拾音方式普遍为空气传导方式,拾音方式单一,且拾音效果欠佳,满足不了用户的使用需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种真无线立体声耳机,解决现有耳机中拾音方式单一以及拾音效果欠佳的缺陷。为达此目的,本技术采用以下技术方案:一种真无线立体声耳机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真无线立体声耳机,其特征在于,包括:壳体、PCB、FPC、扬声器、麦克风以及骨传导传感器;/n所述壳体包括前壳和后壳,所述前壳和后壳装配连接形成一容置腔,所述容置腔包括耳塞部腔体和手柄部腔体;/n所述扬声器装配于所述耳塞部腔体内且所述扬声器的振膜面向所述前壳,使得所述前壳与所述扬声器之间的部分耳塞部腔体形成为前音腔,所述扬声器与所述后壳之间的部分耳塞部腔体形成为后音腔,所述前音腔与所述前壳上开设的出音孔连通;/n所述PCB和所述骨传导传感器装配于所述后音腔内,且所述骨传导传感器设于与佩戴者耳甲腔对应的位置,所述麦克风装配于所述手柄部腔体的底端;/n所述FPC装配于所述后音腔和所述手柄部...

【技术特征摘要】
1.一种真无线立体声耳机,其特征在于,包括:壳体、PCB、FPC、扬声器、麦克风以及骨传导传感器;
所述壳体包括前壳和后壳,所述前壳和后壳装配连接形成一容置腔,所述容置腔包括耳塞部腔体和手柄部腔体;
所述扬声器装配于所述耳塞部腔体内且所述扬声器的振膜面向所述前壳,使得所述前壳与所述扬声器之间的部分耳塞部腔体形成为前音腔,所述扬声器与所述后壳之间的部分耳塞部腔体形成为后音腔,所述前音腔与所述前壳上开设的出音孔连通;
所述PCB和所述骨传导传感器装配于所述后音腔内,且所述骨传导传感器设于与佩戴者耳甲腔对应的位置,所述麦克风装配于所述手柄部腔体的底端;
所述FPC装配于所述后音腔和所述手柄部腔体内,与所述PCB、扬声器、麦克风以及骨传导传感器分别电连接。


2.根据权利要求1所述的真无线立体声耳机,其特征在于,所述FPC包括第一软板和第二软板,所述第一软板收容于所述后音腔内,所述第二软板收容于所述手柄部腔体内;
所述第一软板包括第一连接板,所述扬声器和所述PCB分别固定连接于所述连接板的相对两侧板面;
所述第一连接板的顶端弯折延伸形成有排布于所述扬声器与所述前壳之间的第二连接板,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:温煜彭文军李虎
申请(专利权)人:北京爱德发科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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