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本实用新型涉及一种无线充电线圈，包括AMB覆铜陶瓷基板以及蚀刻于其覆铜层上的金属环绕层。其中，AMB覆铜陶瓷基板包括陶瓷片层以及覆盖于该陶瓷片层单面或双面的覆铜层，陶瓷片层的厚度为0.1～1mm，覆铜层的厚度为0.1～1.0mm；金属环绕层...
该专利属于江苏富乐德半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏富乐德半导体科技有限公司授权不得商用。

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