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本实用新型涉及半导体制造领域，公开一种晶振片更换模块及蒸镀装置。所述晶振片更换模块包括探头组件、存储组件和更换组件，存储组件包括存储盒体、工件盘、晶振片组件和第一驱动件，工件盘上设置有多个用于放置晶振片组件的存储工位，存储工位用于放置干净的...
该专利属于江苏集萃有机光电技术研究所有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏集萃有机光电技术研究所有限公司授权不得商用。

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