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半导体装置及半导体测定装置制造方法及图纸
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文档序号:2630829
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本发明涉及在半导体装置外部端子的电流电压测定时不需要开尔文探测器及电压测定装置的半导体装置及半导体测定装置。半导体装置210设有:用于连接负载的端子A,用于向负载提供电流的电流驱动用晶体管M1,比较端子A和基准电压Vref的比较器211,与...
该专利属于株式会社理光所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社理光授权不得商用。
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