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本发明涉及度量方法的用途以及本文中公开的相关装置，所述装置包括热处理设备，还涉及改进缺陷检测的方法。具体地，本发明还涉及对半导体晶片进行热处理的方法，从而加速间隙缺陷的迁移，同时基本上不改变空位缺陷。...
该专利属于QC塞路斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过QC塞路斯公司授权不得商用。

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