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本发明涉及一种氮化硅瓷片界面改性方法及覆铜陶瓷基板制备方法,其中氮化硅瓷片界面改性方法包括如下步骤:1)改性溶液制备:将粒径为20~20000nm的α‑氮化硅粉末与分散剂加入至溶剂中搅拌均匀,得到α‑氮化硅粉末含量为0.003~0.02g/...该专利属于江苏富乐德半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏富乐德半导体科技有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种氮化硅瓷片界面改性方法及覆铜陶瓷基板制备方法,其中氮化硅瓷片界面改性方法包括如下步骤:1)改性溶液制备:将粒径为20~20000nm的α‑氮化硅粉末与分散剂加入至溶剂中搅拌均匀,得到α‑氮化硅粉末含量为0.003~0.02g/...