温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提出一种芯粒分选方法及芯粒分选结构。芯粒分选方法为，第一光源穿过第一掩膜部照射第一固定膜，使第一固定膜上需要分选芯粒粘附性减弱；第二光源穿过第二掩膜部照射第二固定膜，使第二固定膜对应第一固定膜上不需分选芯粒位置粘附性减弱；第二固定膜贴...
该专利属于矽电半导体设备(深圳)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽电半导体设备(深圳)股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。