一种芯粒分选方法及芯粒分选结构技术

本发明专利技术提出一种芯粒分选方法及芯粒分选结构。芯粒分选方法为，第一光源穿过第一掩膜部照射第一固定膜，使第一固定膜上需要分选芯粒粘附性减弱；第二光源穿过第二掩膜部照射第二固定膜，使第二固定膜对应第一固定膜上不需分选芯粒位置粘附性减弱；第二固定膜贴合芯粒，芯粒位于第一固定膜和第二固定膜之间；第二固定膜远离第一固定膜，使第一固定膜上需要分选的芯粒与第一固定膜分离且粘附于第二固定膜。

【技术实现步骤摘要】
一种芯粒分选方法及芯粒分选结构
本专利技术涉及一种芯粒分选方法及芯粒分选结构。
技术介绍
对于LED芯粒的分选有多种方式，如常规的采用吸嘴将吸附在蓝膜上的LED芯粒吸附，实现对LED芯粒的分选。
技术实现思路
申请人提出了一种不同于现有技术的LED芯粒分选方法及芯粒分选结构。本专利技术的技术方案为：一种芯粒分选方法，S1：第一光源穿过第一掩膜部照射第一固定膜，使第一固定膜上需要分选芯粒粘附性减弱；S2：第二光源穿过第二掩膜部照射第二固定膜，使第二固定膜对应第一固定膜上不需分选芯粒位置粘附性减弱；S3：第二固定膜贴合芯粒，芯粒位于第一固定膜和第二固定膜之间；S4：第二固定膜远离第一固定膜，使第一固定膜上需要分选的芯粒与第一固定膜分离且粘附于第二固定膜。进一步的，所述第一掩膜部和/或第二掩膜部为LCD透光屏。进一步的，所述第一光源为UV光源，第一固定膜为UV膜。进一步的，S3还包括，第一固定膜进行高频振荡。进一步的，还包括，S5：视觉系统透过第一掩膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯粒分选方法，其特征在于：/nS1：第一光源（20）穿过第一掩膜部（30）照射第一固定膜（71），使第一固定膜（71）上需要分选芯粒粘附性减弱；/nS2：第二光源（40）穿过第二掩膜部（50）照射第二固定膜（72），使第二固定膜（72）对应第一固定膜（71）上不需分选芯粒位置粘附性减弱；/nS3：第二固定膜（72）贴合芯粒，芯粒位于第一固定膜（71）和第二固定膜（72）之间；/nS4：第二固定膜（72）远离第一固定膜（71），使第一固定膜（71）上需要分选的芯粒与第一固定膜（71）分离且粘附于第二固定膜（72）。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯粒分选方法，其特征在于：
S1：第一光源（20）穿过第一掩膜部（30）照射第一固定膜（71），使第一固定膜（71）上需要分选芯粒粘附性减弱；
S2：第二光源（40）穿过第二掩膜部（50）照射第二固定膜（72），使第二固定膜（72）对应第一固定膜（71）上不需分选芯粒位置粘附性减弱；
S3：第二固定膜（72）贴合芯粒，芯粒位于第一固定膜（71）和第二固定膜（72）之间；
S4：第二固定膜（72）远离第一固定膜（71），使第一固定膜（71）上需要分选的芯粒与第一固定膜（71）分离且粘附于第二固定膜（72）。


2.根据权利要求1所述的芯粒分选方法，其特征在于：
所述第一掩膜部（30）和/或第二掩膜部（50）为LCD透光屏。


3.根据权利要求1所述的芯粒分选方法，其特征在于：
所述第一光源（20）为UV光源，第一固定膜（71）为UV膜。


4.根据权利要求1所述的芯粒分选方法，其特征在于：S3还包括，
第一固定膜（71）进行高频振荡。


5.根据权利要求1所述的芯粒分选方法，其特征在于：还包括，
S5：视觉系统（80）透过第一掩膜部（30）观察第一固定膜（71）上需分离芯粒位置透光。


6.根据权利要求5所述的芯粒分选方法，其特征在于：
所述芯粒分选方法还包括，
S6：将第一固定膜（71）和第二固定膜（72）之间放入板光源（90），视觉系统（80）通过第一掩膜部（30）观察第一固定膜（71）图像和/或视觉系统（80）通过第二掩膜部（50）观察第二固定膜（72）图像。


7....

【专利技术属性】
技术研发人员：吴贵阳，刘兴波，王胜利，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44