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一种半导体引线框架蚀刻喷淋改进提升蚀刻精度装置,本实用新型涉及半导体生产设备技术领域,它还包含二号连杆、喷嘴和摆动连接件;喷嘴的外侧固定套设有摆动连接件,数个摆动连接件的后侧等间距旋转设置在摆动整体框架的前侧壁上,蚀刻机本体的内部固定设置有...该专利属于常州弘盛达电子设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过常州弘盛达电子设备有限公司授权不得商用。
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一种半导体引线框架蚀刻喷淋改进提升蚀刻精度装置,本实用新型涉及半导体生产设备技术领域,它还包含二号连杆、喷嘴和摆动连接件;喷嘴的外侧固定套设有摆动连接件,数个摆动连接件的后侧等间距旋转设置在摆动整体框架的前侧壁上,蚀刻机本体的内部固定设置有...