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一种用于在变化的条件下将探针与半导体设备的测试用衬垫或焊接衬垫自动对准的改进的方法和装置。一种动态模型被使用以预测变化的条件对晶片探测过程的影响。这减少了在探测和测试期间对频繁的测量和校准的需要，由此增加了在给定的时间周期中能够被探测和测试...
该专利属于伊智科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过伊智科技公司授权不得商用。

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