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本发明公开了一种晶圆质量控制方法，包括，根据不同时间测量的各盒晶圆的可接受测试参数和良率，得到可接受测试参数和良率与时间的关系；如果可接受测试参数和良率均随时间产生漂移并且与时间的相关性概率小于第一设定值，则根据可接受测试参数和良率，得到良...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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