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本实用新型公开本实用新型为一种用于改善平衡环内圈焊接溢胶的机构，包括平衡环上环、平衡环下环，平衡环上环与平衡环下环通过热板融化的胶进行粘贴；平衡环上环上设有第一凹槽，第一凹槽两侧分别开有第一延伸凸筋，平衡环下环上设置有一第二延伸凸筋，第二延...
该专利属于长虹美菱股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长虹美菱股份有限公司授权不得商用。

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