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本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体是一种电子元器件的封装装置，包括封装筒和密封盖，密封盖安装在封装筒的顶部，密封盖的盖板侧沿的内腔设置有内嵌板，内嵌板的底部设置有内插板，内嵌板的底部侧边再向下延伸有内压板，盖冠板的底部分别设置有第一密封...
该专利属于青岛丰华信电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛丰华信电子科技有限公司授权不得商用。

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