一种电子元器件的封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子元器件技术领域，具体是一种电子元器件的封装装置，包括封装筒和密封盖，密封盖安装在封装筒的顶部，密封盖的盖板侧沿的内腔设置有内嵌板，内嵌板的底部设置有内插板，内嵌板的底部侧边再向下延伸有内压板，盖冠板的底部分别设置有第一密封层、第二密封层、第三密封层和第四密封层，第一密封层、第二密封层的边缘形成有第一内嵌槽口，第三密封层、第四密封层的边缘形成有第二内嵌槽口，封装筒的内壁上沿设置有外凸段，外凸段上安装有密封垫。本申请呈四向完全体密封，保证整体的密封效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的封装装置
本技术涉及电子元器件
，具体是一种电子元器件的封装装置。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子元器件逐渐向小型化、轻量化、高频化、大电流、低EMI(电磁干扰)和低制造成本、以及高可靠性方向发展，要求产品在温度剧烈变化及外力冲击的情况下，仍能保持优良的性能。为了满足以上多种性能要求，越来越多的电子元器件在加工的时候需要进行封装。但现有的封装装置一般采用接触式或半接触式封装方式，在封装过程中，电子元器件通过封装装置开口处时，易对电子元器件造成刮伤、划痕等影响，严重时造成功能性不良现象,同时，目前封装结构空间较大，电子元器件较小，电子元器件放入封装装置内，在运输过程中容易造成晃动，产生元器件损伤的现象。为避免以上不良现象发生，常采用的方法有提高设备及工装夹具的精度或提高电子元器件本身尺寸的精度，从而导致制造成本上升。中国专利（授权公告号：CN206782458U）公布了一种电子元器件的封装装置，通过密封桶内设有容器，可以将电子元器件放入容器中，方便封装，通过容器中第一活动板和第二活动板与铰链的配合使用，可以通过容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件的封装装置，包括封装筒（1）和密封盖（2），所述密封盖（2）安装在封装筒（1）的顶部，所述密封盖（2）的盖板侧沿的内腔设置有内嵌板（22），其特征在于，所述内嵌板（22）的底部再设置有二级下沿板（23），所述二级下沿板（23）的底部设置有内插板（24），所述内嵌板（22）的底部侧边再向下延伸有内压板（25），所述密封盖（2）的盖面上设置有盖冠板（31），所述盖冠板（31）的底部分别设置有第一密封层（32）、第二密封层（33）、第三密封层（34）和第四密封层（35），所述第一密封层（32）、第二密封层（33）的边缘形成有第一内嵌槽口（36），所述第三密封层（34）、第四密封层（...

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的封装装置，包括封装筒（1）和密封盖（2），所述密封盖（2）安装在封装筒（1）的顶部，所述密封盖（2）的盖板侧沿的内腔设置有内嵌板（22），其特征在于，所述内嵌板（22）的底部再设置有二级下沿板（23），所述二级下沿板（23）的底部设置有内插板（24），所述内嵌板（22）的底部侧边再向下延伸有内压板（25），所述密封盖（2）的盖面上设置有盖冠板（31），所述盖冠板（31）的底部分别设置有第一密封层（32）、第二密封层（33）、第三密封层（34）和第四密封层（35），所述第一密封层（32）、第二密封层（33）的边缘形成有第一内嵌槽口（36），所述第三密封层（34）、第四密封层（35）的边缘形成有第二内嵌槽口（37），所述封装筒（1）的内壁上沿设置有外凸段（14），所述外凸段（14）上安装有密封垫（4），所述密封垫（4）的呈星型截面构造，所述密封垫（4）内侧的凸起部分分别嵌入至第一内嵌槽口（36）、第二内嵌槽口（37）中，所述内压板（25）下压在密封垫（4）的顶部，所述内插板（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李厚锋，
申请(专利权)人：青岛丰华信电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37