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QFN射频芯片封装制造技术
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文档序号:26264360
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本发明作为由包括匹配电路或无源器件的周边电路芯片、射频芯片及安装所述周边电路芯片和所述射频芯片的QFN基片构成的射频芯片封装,提供一种射频芯片封装,其在所述QFN基片的边缘区域形成有垫板,在未形成有所述垫板的中央的一部分区域形成有ロ凹陷形状...
该专利属于炜宝皮亚股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过炜宝皮亚股份有限公司授权不得商用。
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