下载半导体装置的制造方法的技术资料

文档序号:26264337

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

特征在于,具有下述步骤:在形成了放射出光的有源区域的基板的背面设置第1电极和第2电极,将由比该基板脆性小的材料形成的层叠物设置为在该第1电极和该第2电极之间的区域的一部分位于该有源区域的正下方;以及在使该层叠物位于该有源区域的正上方的状态下...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。