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半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:26264337
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特征在于,具有下述步骤:在形成了放射出光的有源区域的基板的背面设置第1电极和第2电极,将由比该基板脆性小的材料形成的层叠物设置为在该第1电极和该第2电极之间的区域的一部分位于该有源区域的正下方;以及在使该层叠物位于该有源区域的正上方的状态下...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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