下载集成硅微电阻式加速度传感器及其制造加工方法的技术资料

文档序号:2626273

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本发明所提供的一种集成硅微电阻式加速度传感器及制造加工方法,包括基座、壳体,由八根为应变梁支承的质量块,压敏电阻及电桥电路所构成检测芯片,主要采用微机械专用双抛硅晶片、SiO↓[2]保护层、光刻、磷扩散和磷离子注入、退火(硅片)、EPW各向...
该专利属于华北工学院微米纳米技术研究中心所有,仅供学习研究参考,未经过华北工学院微米纳米技术研究中心授权不得商用。

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