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一种沟槽栅IGBT器件制造技术
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文档序号:26261626
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本发明公开一种沟槽栅IGBT器件,包括从下至上依次层叠设置的集电极金属层、集电区、场截止层、漂移区、沟槽结构和发射极金属层;所述沟槽结构包括假栅结构和栅极结构,其中假栅结构位于漂移区的上方侧面,栅极结构位于漂移区的上方中部;所述假栅结构包括...
该专利属于珠海市浩辰半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过珠海市浩辰半导体有限公司授权不得商用。
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