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本发明公开了功率半导体模块装置，其包括：布置在外壳中的半导体衬底，其中，至少一个半导体主体布置在半导体衬底的上表面上；以及安装装置，包括框架或主体以及耦合到框架或主体的至少一个端子元件。安装装置插入并且耦合到外壳。安装装置包括下表面，当安装...
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