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功率半导体模块装置制造方法及图纸
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下载功率半导体模块装置的技术资料
文档序号:26261557
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一种功率半导体模块装置包括:第一和第二开关元件(S1、S2),均具有控制端子(10、14)和处于两个负载端子之间的可控的负载路径,第一和第二开关元件(S1、S2)的负载路径可操作地串联耦合并且在被配置为可操作地耦合至第一电势(DC+)的第一...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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